项目名称 MEMS器件与IC电路集成化技术研究
项目编号 0000000所属行业 电子电工
融资金额 融资形式 面谈
招商类型 企业招商
技术所有人信息产业部电子24所 知识产权 是
信息有效期： 年 月
项目简介 本课题选用真空微电子压力传感器阵列为实例，将集成电路的平面加工工艺和MEMS器件的三维体加工工艺进行了一体化的集成技术研究。获得了IC电路功能正常、压力传感器有压敏反应的实验样品，研究结果表明一体化的集成技术是成功的。通过本课题的研究取得了如下研究成果：在国内首次突破了硅微三维体加工和表面IC加工的一体化三维集成化技术。在带图形的硅-硅键合研究中，成功地研制出实用的真空键合设备。本专题中的很多关键技术（硅-硅键合技术、减薄抛光技术、深槽刻蚀技术及平坦化技术等），都是MEMS器件与IC电路集成技术研究中的关键共性技术，这些技术成果在MEMS器件领域的推广应用，将加速MEMS研究向成熟性方向发展。
本专题研究中的很多关键技术，已成功地应用到其它MEMS的三维体加工工艺与集成电路的单片集成化的研究中。其中硅-硅键合技术、深槽刻蚀技术及减薄抛光技术研究成果，已经成功地应用到抗辐照加固的电路研制中，并取得了成功，工艺的稳定性和可操作性得到大幅度提高，如抗辐照加固电路SW004、ZP95研制成品率从原来的20%提高到50—60%，这为我所研制抗辐照加固电路的产业化起到了积极的推动作用。
单位简介：
联系地址 ：
电话 023-62839884 传真
E-MAIL tjn208@263.net 联系人 杨国渝
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信息有效期： 年 月
项目简介 本课题选用真空微电子压力传感器阵列为实例，将集成电路的平面加工工艺和MEMS器件的三维体加工工艺进行了一体化的集成技术研究。获得了IC电路功能正常、压力传感器有压敏反应的实验样品，研究结果表明一体化的集成技术是成功的。通过本课题的研究取得了如下研究成果：在国内首次突破了硅微三维体加工和表面IC加工的一体化三维集成化技术。在带图形的硅-硅键合研究中，成功地研制出实用的真空键合设备。本专题中的很多关键技术（硅-硅键合技术、减薄抛光技术、深槽刻蚀技术及平坦化技术等），都是MEMS器件与IC电路集成技术研究中的关键共性技术，这些技术成果在MEMS器件领域的推广应用，将加速MEMS研究向成熟性方向发展。
本专题研究中的很多关键技术，已成功地应用到其它MEMS的三维体加工工艺与集成电路的单片集成化的研究中。其中硅-硅键合技术、深槽刻蚀技术及减薄抛光技术研究成果，已经成功地应用到抗辐照加固的电路研制中，并取得了成功，工艺的稳定性和可操作性得到大幅度提高，如抗辐照加固电路SW004、ZP95研制成品率从原来的20%提高到50—60%，这为我所研制抗辐照加固电路的产业化起到了积极的推动作用。
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